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其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，铁岭SMT电路板焊接加工，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
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将元件装配到印刷（或其它基板）上的技能方法称为SMT技能。有关的拼装设备则称为SMT设备。 现在，先进的电子产品，SMT电路板焊接加工价格，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技能。国际上SMD器材产值逐年上升，而传统器材产值逐年降低，因此跟着进间的推移，SMT电路板焊接加工组装，SMT技能将越来越遍及。
什么是SMT技术：
表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）又称为表面贴装技术，SMT电路板焊接加工报价，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特定位置的自动化装联技术。
SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。
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